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손태승 우리금융 회장 “올해 자산운용사·저축은행 등 인수”

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Monday, January 14, 2019, 16:01:44

우리금융지주 출범 기념 기자간담회 개최...“보험·증권사 등 규모 큰 곳은 지분 투자 검토”

[인더뉴스 정재혁 기자] 손태승 우리금융지주 회장이 “향후 2~3년 내에 ‘1등 금융그룹’으로 도약하겠다”고 공언했다.

 

이를 위해 비은행 자회사를 늘리는 등 사업포트폴리오를 다각화한다는 방침이다. 우선적으로 고려되는 인수·합병(M&A) 대상은 자산운용사, 저축은행, 부동산신탁사 등이다.

 

손태승 우리금융지주 회장은 14일 우리은행 본점에서 진행된 기자간담회에서 “1등 종합금융그룹을 위해 비은행 M&A를 추진하겠다”고 말했다.

 

지주 출범 후 첫 1년은 상대적으로 규모가 작은 자산운용사, 부동산신탁사, 저축은행 등이 고려 대상이다. 보험사나 증권사 등 규모가 비교적 큰 곳의 경우에는 컨소시엄 형태로 다른 회사와 공동으로 지분을 투자하는 방안을 고민 중이다.

 

이와 관련, 손 회장은 “규모가 있는 곳(보험, 증권 등)은 조기에 직접 인수가 사실상 어렵다”며 “다른 곳과 같이 지분 투자에 참여해 가지고 있다가 추후 자본비율이 회복되면 50% 이상 인수하는 방식을 고려 중”이라고 말했다.

 

대출 시장점유율이 2015년 25%에서 현재 24.1%로 지속 하락하고 있다는 지적에 대해서는 “과거에 쌓인 부실이 많아 최근 몇 년 동안 자산 성장보다는 건전성 위주 정책을 펼쳤다”며 “이를 통해 대출 우량등급(트리플B) 비율이 85%까지 올라가는 등 건전성이 많이 회복됐다”고 말했다.

 

작년 추석 때 발생한 전산사고의 재발 방지 대책을 묻는 질문에는 “IT 전문인력을 최근에 대폭 늘리고 IT 관련 책임자(CIO)도 새로 뽑았다”며 “과거에는 우리 FIS라는 자회사에 IT 관련 업무를 100% 아웃소싱했는데, 앞으로는 은행 내부 인력을 적극 활용할 예정”이라고 말했다.

 

이광구 전 우리은행장이 채용비리 혐의로 최근 법정 구속된 것과 관련해선 “재발 방지를 위해 한 치의 에러가 없도록 프로세스를 개선했다”는 입장을 나타냈다. 서류 접수와 필기시험, 1·2차 면접 등에 은행의 개입을 줄였고, 채용위원회도 설치해 채용 절차 전반을 점검했다는 설명이다.

 

손 회장은 지주회사 출범으로 기존 은행 고객들에게도 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대했다. 그는 “비은행 자회사가 들어오면, 펀드나 부동산 등을 포함한 종합적 자산관리 가능해진다”며 “그룹 통합 마케팅을 통해 고객에게 돌아가는 혜택이 더 늘어나게 될 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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