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김준 SK이노베이션 총괄 사장 “비즈니스 모델 혁신 가속화할 것”

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Thursday, January 10, 2019, 14:01:36

‘CES 2019’ 美 현지서 임원진 전략 회의..‘딥체인지 2.0’이어 세 가지 BM혁신방안 제시

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ “CES에서 확인한 혁신의 속도를 능가하는 ‘BM(비즈니스 모델)’혁신으로 성장해 나갈 것입니다.

 

김준 SK이노베이션 총괄사장과 윤예선 배터리 사업 대표 등 SK이노베이션 임원진들이 10일 미국 라스베이거스 ‘CES 2019’ 전시기간 동안 전략 회의를 열어 BM 혁신 가속화를 다짐했다.

 

SK이노베이션은 지난해 사업구조·수익구조 혁신 전략인 ‘딥체인지 2.0’ 비즈니스 모델을 실행해 정유사업 등 기존사업 경쟁력을 강화하고 배터리·소재를 비롯한 신규사업에서 글로벌 성장 전략을 추진했다.

 

지난해 추진한 사업들의 완성과 함께 성과를 창출해내야하는 올해 BM 혁신 가속화라는 새로운 목표와 과제를 설정한 셈이다.

 

 

회의에서는 CES 2019에서 공개된 신기술을 새로운 기업 경영 트렌드에 반영하는 방안을 논의하는 토론이 이어졌다. 김 사장은 ▲글로벌 성장 ▲환경 이니셔티브 ▲기술 리더십을 BM혁신의 주요 방향으로 제시했다.

 

그는 “글로벌 일류기업이 되려면 수익구조뿐 아니라 모든 영역에서 일류여야 한다”며 “특히 중요한 세 가지 BM혁신 방안을 SK이노베이션의 핵심 자산으로 키울 것”이라 말했다.

 

이어 김 사장은 배터리 부문의 BM혁신을 강조하며 “SK이노베이션의 배터리가 들어간 비히클(Vehicle)을 이용하는 고객들 관점에서 새로운 가치를 고민하는 것이 우리 모빌리티 사업들이 지향해야 할 방향”이라고 말했다. 

 

SK이노베이션은 CES행사에 처음 참가했다. 김 사장은 “매년 CES에 참가하며 새롭게 도전함으로써 혁신의 속도를 높이는 계기로 삼아가자”며 내년 이어지는 행사에도 참여할 것을 다짐했다.

 

김 사장은 이번 회의에서 “딥체인지 2.0을 통한 혁신 가속화를 위해서는 충분한 검토와 신속한 의사결정, 그리고 빠른 실행이 중요하다”며 각 사업부에게 주도적으로 공격적인 경영을 해달라 당부했다.

 

임수길 SK이노베이션 홍보실장은 “새해부터 유가 등 대내외 변수와 경영환경이 녹록하지 않은 상황”이라면서도 “올해는 BM혁신을 더욱 가속화해 의미 있는 성과를 만들어 낼 것”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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