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우리은행, 창립 120주년 기념 고객 이벤트 진행

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Wednesday, January 09, 2019, 09:01:19

‘응답하라 1899’ 고객 감사 이벤트...예·적금 신규 가입자 대상으로 추첨 통해 경품 제공

[인더뉴스 정재혁 기자] 우리은행이 창립 120주년 기념해 총 세 가지 고객 감사 경품 이벤트를 준비했다.

 

우리은행(은행장 손태승)은 올해 창립 120주년을 맞아 ‘응답하라 1899’ 고객 감사 이벤트를 지난 4일부터 다음달 28일까지 진행한다고 9일 밝혔다. 1899는 우리은행의 전신인 대한천일은행(大韓天一銀行)의 설립년도를 의미한다.

 

‘응답하라 1899’ 이벤트는 세 가지 경품행사로 구성된다. 첫 번째는 이벤트 기간 동안 ‘우리 120년 고객동행 예·적금’, ‘스무살우리 적금’, ‘우리 여행적금’ 등을 신규 가입한 고객을 대상으로 골드바 120돈(1명), 건조기(30명), 공기청정기(30명), 식기세척기(30명), 스타벅스 상품권(1808명)의 경품을 추첨을 통해 제공한다.

 

두 번째는 이벤트 기간 동안 ‘우리 120년 고객동행 예·적금’을 신규 가입한 고객을 대상으로 한다. 국내왕복항공권 구매가 가능한 제주항공 리프레시 포인트 20만점(120명), 스타벅스 기프티콘(1899명)을 추첨을 통해 제공한다.

 

세 번째는 이벤트 기간 내 우리카드 결제계좌를 타행에서 우리은행으로 변경한 고객을 대상으로 한다. 결제계좌 변경 때 스타벅스 상품권 1개가 제공되며, 우리카드 10만원 이상 이용하면 동일 상품권 1개가 추가 제공된다. 선착순 제공이며 상품권 한도(2만개) 소진되면 조기종료 된다.

 

우리은행 관계자는 “2019년은 고객의 사랑과 성원을 통해 성장한 우리은행이 120년을 맞는 해로, 고객께 조금이라도 보답하기 위해 이번 이벤트를 준비했다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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