검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

People Plus 人+

[유통 신년사] 신동빈 롯데 회장 “디지털 전환 통한 비즈니스 혁신해야”

URL복사

Wednesday, January 02, 2019, 11:01:38

2019년 롯데 신년사서 디지털 혁신 강조..‘빠른 실패’ 독려하는 기업문화 강조

인더뉴스 권지영 기자ㅣ “지속 가능한 성장을 위해 비즈니스 전환(Business Transformation)을 이뤄내자”

 

신동빈 롯데 회장이 2019년 신년사에서 임직원들에게 3가지 경영방침을 제시했다. 우선, 롯데의 전략을 재검토하고, 새로운 전략과 주체적인 실행계획을 세워야 한다고 강조했다. 

 

신 회장은 “이 과정에서 우리의 고객과 가치에 대한 재정의가 필요할 수도 있다”며 “고객의 변화를 면밀히 분석해 우리의 고객을 재정의하고 잠재고객을 발굴해야 한다”고 말했다.

 

이어 그는 “고객의 필요와 기대를 뛰어넘는 가치를 제공해야 치열한 시장에서 경쟁우위를 점하고 지속 성장할 수 있다”며 “우리의 고객과 가치를 제로베이스에서 철저히 재점검하여 미래성장이 가능한 분야에 집중해달라”고 당부했다.

 

글로벌 사업 전략 수립도 강조했다. 신 회장은 “기존 이머징 마켓에서의 전략을 재검토하고 선진국 시장에서 사업을 확대하기 위한 구체적인 전략을 수립해야 한다”고 말했다.

 

두 번째로 제시한 경영방침은 바로 디지털 전환(Digital Transformation)을 통한 비즈니스 혁신이다. 신 회장은 단순히 첨단 정보통신기술(ICT)을 일부 활용하거나 관련 서비스를 개발하는 것에 그쳐서는 안된다고 지적했다. 

 

그는 “신기술을 빠르게 습득하고 모든 경영 프로세스에 적용하고, 이를 기반으로 우리의 사업구조에 적합하고 시너지를 창출할 수 있는 비즈니스 모델을 발굴해 육성해야 한다”고 당부했다. 

 

마지막으로 신 회장은  “지속 가능한 성장을 위해서는 새로운 영역에 대한 도전이 필요하다”며 “성공보다 빠른 실패(fast failure)를 독려하는 조직이 되어야 한다”고 강조했다.

 

이어 “급변하는 환경에서는 실패하더라도 남들이 하지 않은 일을 먼저 직접 경험해보는 것 자체가 큰 경쟁력이 된다”며 “작은 도전과 빠른 실패의 경험을 축적해 환경 변화에 민첩하게 대응해 나가자”고 덧붙였다.

 

신 회장은 임직원 독려에도 나섰다. 그는 “사회적 가치 창출이라는 우리의 기본 방침 아래 주변 공동체와의 공생을 모색하며 기업활동을 해나가자”며  “우리의 고객, 파트너사 등과 함께 나누며 성장할 때 더 큰 미래가 우리를 기다릴 것”이라고 강조했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너