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내년에 저신용자 대상 10%대 정책대출 나온다

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Friday, December 21, 2018, 11:12:30

금융위, 서민금융지원체계 개편방안 최종안 확정...성실납부 소액연체자에 남은 채무 면제 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 내년 중으로 은행 등 제도권 금융 이용이 어려워 대부업이나 사금융 등에서 20% 중반 고금리 대출을 이용 중인 저신용자를 위한 정책상품이 나온다. 대출금리는 10% 중후반에서 시작돼 성실하게 상환할 경우 매년 1~2%p 인하된다.

 

강력한 채무탕감 정책도 추진된다. 소액연체자가 성실히 원리금을 납부할 경우 남은 채무를 면제하는 ‘특별감면제’가 도입되며, 채무감면율도 오는 2022년까지 최대 45%까지 확대한다.

 

금융위원회(위원장 최종구)는 21일 서울정부청사에서 ‘서민금융지원체계 개편 TF’ 최종회의를 열고 서민금융지원체계 개편방안 최종안을 확정했다.

 

 

◇ 저신용자 대상 10% 중후반대 정책 대출상품 출시

 

이번 개편방안에서 가장 주목되는 것은 저신용자를 위한 금리 10% 중후반대 정책 대출상품 출시다. 은행 등 제도권 금융 이용이 어려워 대부업체 등에서 20% 이상의 고금리 대출을 이용 중인 저신용자들에게 희소식이다.

 

이 상품은 대출 당시 금리는 10% 중후반대로 하되, 성실하게 상환할 경우 매년 1~2%p씩 금리를 인하해 준다. 또한, 만기(3~5년)가 도래하면 제도권 금융으로 옮길 수 있도록 지원도 해준다.

 

이는 현재 최고 24%로 공급중인 유사 정책상품 ‘안전망대출’의 금리를 10% 중후반대로 낮추는 방식으로 추진되며 대출 신청 요건도 완화될 예정이다. 아울러, 부실이 큰 것으로 나타난 ‘바꿔드림론’은 신규 상품에 흡수·통합된다.

 

금융위 관계자는 “최하 신용자를 위한 최종적인 지원상품인 만큼, 상환여력 뿐 아니라 자금용도, 상환계획·의지 등을 종합적으로 심사할 것”이라며 “단, 저신용자의 과대부채로 이어지지 않도록 자금지원 전 재무진단을 의무화하고 채무조정·고용·복지서비스를 연계 지원할 예정”이라고 말했다.

 

자금 공급 규모는 연간 1조원 수준이다. 정부는 저신용자의 금융부담을 완화하는 한편, 고금리 대출수요를 흡수해 전반적인 대부업 금리 인하를 유도한다는 방침이다.

 

한편, 새 정책상품 출시에 맞춰 기존 정책상품의 혜택은 점차 축소될 것으로 보인다. 저신용자 대비 상대적 우량차주는 시장에서 흡수할 수 있도록 민간 중금리 대출을 활성화하기로 했다.

 

이를 위해 민감금융시장의 10% 초중반대 중금리 대출을 내년 중 7조 9000억원까지 확대한다는 계획이다. 그간 민간금융기관은 중·저신용자에 대해 일괄적으로 20%대 고금리를 부과해 ‘중금리 공백’을 유발했다는 게 금융당국의 입장이다.

 

또한, 서민특화 CB(Credit Bureau, 신용평가)업을 도입해 서민층의 신용위험을 보다 정밀하게 평가할 수 있는 신용평가 체계를 구축키로 했다. 이 과정에서 신규 CB업 인가도 적극 추진한다.

 

◇ 성실상환 소액연체자, 잔여 채무 ‘면제’

 

개인 신용회복 제도 개선의 핵심 키워드는 ‘채무 탕감’이다. 채무감면율을 대폭 확대하는 것을 넘어, 소액연체자에 대해서는 채무를 성실히 납부하는 경우 남은 채무를 아예 면제해 주겠다는 것이다.

 

 

금융위 관계자는 “사실상 변제 능력이 없는 소액연체자의 경우 일정기간(3년) 성실상환 때 잔여채무를 면제하는 특별감면제를 도입한다”며 “이를 통해 제도 사각지대에 놓인 변제능력 상실 차주에 대한 지원을 강화하는 것”이라고 말했다.

 

불가피하게 연체에 빠진 차주에 대해서는 채무감면율을 지난해 29%에서 오는 2022년까지 45%로 대폭 확대한다. 최대감면율도 현 60%에서 70%로 상향 조정하고, 미상각채권의 감면도 허용한다.

 

이밖에 일시적으로 자금난을 겪는 차주의 경우 저신용 굴레에 빠지지 않도록 연체 발생 전부터 선제적으로 지원하는 ‘상시 채무조정제도’를 도입하기로 했다. 현재는 연체등록·신용등급 하락이 이뤄진 연체 90일 이후에나 채무조정 신청이 가능하지만, 앞으로는 연체우려 단계부터 지원한다.

 

이날 회의에 참석한 최종구 위원장은 “단순히 추가대출을 원하는 자에 대해 기계적으로 심사해 대출하는 것이 서민금융의 역할은 아니다”며 “지출습관이나 신용관리에 문제가 있는 건 아닌지, 대출보다는 채무조정이 필요한 건 아닌지 등 정확한 진단과 복합적 처방이 이뤄져야 한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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