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재가동한 ‘CJ 대한통운, 대전허브터미널’ 이렇게 달라졌다

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Monday, November 26, 2018, 18:11:37

조도 개선·전담 신호수 배치·일방통행 도입·속도제한 강화·휴게공간 확보 등

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 분류작업장 근로자 사망사고로 작업 중지 명령을 받았던 CJ대한통운 대전허브터미널이 작업환경 전면 개선 후 재가동한다. 이에 따라 어떤 점이 개선됐는지 이목을 끌고 있다.

 

CJ대한통운(대표이사 박근태) 대전허브터미널은 대전지방고용노동청의 결정에 따라 지난 25일부터 재가동에 들어갔다. 지난달 30일 대전터미널 전면가동중지 명령을 받은 이후 고용노동부와 함께 안전과 작업환경에 대한 총체적인 개선작업을 진행해 왔다.

 

가장 눈에 띄는 변화는 야간 작업시 운전자·작업자들이 시야를 확보할 수 있도록 대전허브터미널 전역에 조명을 설치해 조도를 개선한 점이다. LED 조명 교체·추가 설치로 사각지대·음영지역을 제거해 작업자 시야를 확보했다.

 

 

개선 전 20~50Lux 수준이었던 조도는 150Lux 이상으로 높아졌다. 안전하면서도 예측 가능한 차량 흐름이 만들어질 수 있도록 일방통행 도입·중복동선을 제거했다.

 

간선차량은 상품 상하차를 위해 도크에 진입할 때 별도 신호수를 의무 배치해야 한다. 또 차량의 뒷문을 개폐하는 전용 구역을 지정해 작업 중 타 차량이 접근하지 못하도록 했다. 뒷문 개폐를 위한 전담인력도 지정해 상하차 작업원이 개폐작업 시 겪을 수 있는 위험도 방지했다.

 

또 신호수와 간선차량 기사 등에 대한 안전교육을 대폭 강화하고 택배부문만 전담하는 산업안전 부서를 신규로 설치했다. 대전터미널 내 안전·보건 관리자 추가 배치를 위해 채용 절차도 진행 중이다.

 

차량운행 개선도 눈에 띄는 변화 중 하나다. 개선 전엔 양방향 교차 운행, 입출고 차량 동선 중복, 속도제한 표지판과 과속방지턱 부족으로 사고 위험성이 높았다. 이에 일방통행·운행 속도 10km 이하 제한·과속방지턱 설치로 작업자 시야를 확보하고 협착 위험성을 제거했다.

 

대전허브터미널은 안전환경 개선 이외에도 대전터미널 내 상하차 작업자들의 쾌적한 작업환경을 위해 빠른 시간 안에 냉난방기 설치를 완료할 예정이다. 충분한 휴게공간 제공·휴게시간 보장 등을 통해 실질적인 작업환경 개선도 추진하기로 했다.

 

대전허브터미널은 지난 10월 29일 발생한 분류작업장 근로자 사망사고로 대전지방고용노동청으로부터 전면 작업중지 명령을 받았다. 명령이 내려진 직후부터 CJ대한통운은 고용노동부와 함께 대전터미널 전체에 걸친 안전성 평가를 진행했다.

 

 

이에 따라 CJ대한통운은 총체적인 안전인프라 보강과 작업환경 개선을 진행해 왔다. 허브터미널뿐만 아니라 전국 200여개 서브터미널에 대한 안전환경 개선도 병행해 택배기사들이 더 편하고 안전하게 일 할 수 있는 환경도 조성한다는 방침이다.

 

CJ대한통운은 대전허브터미널을 모델로 전국 허브터미널에 대한 안전·작업환경 개선을 위해 300억원 이상의 비용을 투입할 예정이다. 또 지속적인 현장점검과 보완책 마련 등 추가 투자를 아끼지 않을 계획이다.

 

CJ대한통운은 “최근 발생한 안전사고와 관련해 책임을 통감하며 유가족과 관계된 모든 분들에게 거듭 진심으로 사과의 말씀을 드린다”며 “철저한 현장점검과 끊임없는 안전환경 개선으로 위험 요소를 사전에 제거하고 ‘안전사고 제로화’ 실현을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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