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[기자수첩] 농협생명‧손보, ‘전문가형 CEO’ 가능할까

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Thursday, November 22, 2018, 11:11:25

김광수 농협금융 회장, 인사원칙으로 ‘전문성’ 강조...김병원 중앙회장 입김 차단 ‘관건’

[인더뉴스 정재혁 기자] 연말로 접어들면서 금융권에 이른바 ‘인사(人事) 태풍’이 몰아치고 있다. 올해 말부터 내년 초까지 금융지주사 회장 1명(JB금융지주)을 비롯해 은행장 6명의 임기가 만료될 예정이며, 주요 금융그룹 계열사 CEO도 무려 40명이 교체 대상이다.

 

보험업계도 인사 태풍의 ‘무풍지대’는 아니다. NH농협생명‧손해보험을 비롯해 KB손해보험, DGB생명은 올해 말 CEO 임기가 만료되고, 흥국생명‧화재와 신한생명, MG손해보험, 현대해상, 미래에셋생명은 내년 3월이다. 더케이손해보험도 CEO 임기만료가 임박한 것으로 알려졌다.

 

이 중 CEO 거취가 가장 주목되는 곳은 농협금융지주 계열사인 농협생명과 농협손보다. 두 회사 모두 예년에 비해 실적이 크게 악화됐기 때문이다. 농협생명의 3분기 누적순이익은 268억원으로 작년 대비 72% 감소했고, 농협손보는 28억원으로 83% 줄었다.

 

서기봉 농협생명 사장은 이미 한 차례 연임한 바 있어 이번에 교체가 유력하다는 평이 많다. 반면, 오병관 농협손보 사장은 실적 악화에도 불구하고 첫 임기임을 감안해 연임 가능성이 대두된다.

 

사실, 두 보험사의 실적 악화는 단순히 CEO의 능력 부족에서 비롯됐다고 보기는 어렵다. 보험업계가 전반적으로 불황을 겪고 있는 상황임을 고려하면, CEO 한 사람에게 모든 책임을 지우는 것은 다소 부당한 면이 없지 않다.

 

다만, 애초에 보험업에 전문성을 갖춘 CEO를 선임했으면 어땠을까 하는 아쉬움은 존재한다. 서기봉 사장과 오병관 사장은 모두 농협중앙회로 입사해 보험업과 관련된 경력이 거의 전무하다시피하다. 실적 악화가 이들의 잘못은 아니지만, 어느 정도 한계는 있었다고 보는 편이 맞다.

 

이제 시선은 CEO 인사권을 쥐고 있는 김광수 농협금융 회장에게로 쏠린다. 김 회장은 지난달 열린 ‘3분기 종합경영성과 분석회의’에서 전문성과 업무경력을 인사원칙으로 제시한 바 있다.

 

문제는 김병원 농협중앙회장의 ‘입김’이다. 농협중앙회는 합법적으로 자회사와 손자회사에 대해 지도‧감독 권한을 행사할 수 있다. 이 때문에, 김 회장이 자신의 인사원칙을 관철시킬 수 있을지 주목된다. 이번 보험 계열사 CEO 인사는 그 시험대가 될 전망이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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