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광동제약, ‘2018 사랑의 헌혈 나눔 캠페인’ 진행

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Friday, November 16, 2018, 16:11:19

지난 연탄 1400장 전달 봉사에 이어 백혈병 환아 위한 헌혈 캠페인 진행

인더뉴스 김진희 기자ㅣ “연말을 앞두고 동료와 함께 봉사에 참여 할 수 있어 기쁩니다.”

 

광동제약은 서울 서초구 본사 3층 강당에서 ‘2018 사랑의 헌혈 나눔 캠페인’을 진행했다고 16일 밝혔다.

 

중앙대병원 헌혈센터와 함께 진행한 이번 행사는 백혈병 소아암 어린이를 돕기 위해 마련됐다. 이날 광동제약 임직원은 자발적으로 헌혈에 참여하고 자신의 헌혈증을 기증하며 환아들의 쾌유를 기원했다.

 

광동제약은 이날 행사 이후에도 11월 한달 간 사내 캠페인을 진행해 구성원의 헌혈증 기부를 독려한다는 계획이다. 직원들이 모은 헌혈증은 한국백혈병소아암협회에 전달 될 예정이다.

 

오늘 헌혈 행사에 참여한 한 직원은 “연말을 앞두고 동료와 함께 봉사에 동참할 수 있어 기쁘다”고 소감을 말했다. 광동제약 관계자는 “도움이 필요한 이웃을 위해 임직원이 함께하는 다양한 봉사활동을 이어갈 예정”이라고 말했다.
 
한편, 지난 10일 광동제약 임직원과 가족들은 서울 노원구 백사마을의 저소득층 가정에 연탄 1400여 장을 전달하는 등 사회공헌활동을 지속적으로 진행하고 있다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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