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IFRS17 도입, 2021년→2022년 1년 연기...보험사들 ‘화색’

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Thursday, November 15, 2018, 16:11:55

국제회계기준委, IFRS17 도입 1년 연기 결정...보험업계, 시스템 안정화·자본확충 시간 확보

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 오는 2021년 도입될 예정이던 새 국제보험회계기준(IFRS17)의 도입시기가 1년 연기되자 보험사들은 화색이다. 대형사는 시스템 안정화 작업에 좀 더 시간을 기울일 수 있게 됐고, 중·소형사들은 자본 확충을 위한 시간을 벌었기 때문이다. 

 

15일 보험업계에 따르면, 국제회계기준위원회(IASB)는 지난 14일 IFRS17의 시행시기를 2021년에서 2022년으로 1년 연기하기로 결정했다. 당초 정해졌던 도입 시기가 연기되자 대부분의 보험사들은 환영하는 분위기다.  

 

한 대형 보험사 관계자는 “IFRS17 관련 결산시스템 구축을 위한 시간이 부족한 건 아니다”라면서도 “다만, 앞으로 발생할 오류들을 검증해볼 수 있는 시간을 1년 더 벌었기 때문에 시스템 안정화에는 큰 도움이 될 것으로 보인다”고 말했다.

 

자본확충 문제가 아직 해소되지 않은 일부 중·소형 보험사들에게도 이번 연기 소식은 호재다. 좀 더 여유를 두고 자본확충 시기를 조율할 수 있게 됐기 때문이다. 

 

중·소형 보험사 관계자는 “결산시스템 구축에 대한 대비는 생각보다 잘 되고 있는 편”이라며 “회계기준 변화의 관건은 결국 자본확충인데, 이번 연기 결정은 자본확충이 필요한 보험사들에게 분명 희소식”이라고 답했다.

 

IFRS17은 보험부채를 원가가 아닌 시가로 평가한다. 이러한 평가방식의 변화는 과거 고금리 이자를 보장하는 저축성 보험을 많이 판매했던 보험사에게는 부채가 급격히 늘어나 자본확충의 부담이 커진다. 최근 일부 보험사는 후순위채를 발행하는 등 자본확충에 총력을 기울이고 있다.

 

한편, 금융당국도 IFRS17 도입 연기를 반겼다. 금융위 관계자는 “이번 결정으로 보험사들이 새로운 결산시스템을 보다 안정적으로 구축할 수 있을 것”이라며 “새로운 시행 시기에 따른 보험사들의 IFRS17 준비에 어려움이 발생하지 않도록 적극 지원할 계획”이라고 말했다.

 

이어 “IFRS17 논의경과 등을 참고해 향후 건전성 감독제도 개편도 차질없이 준비하겠다”며 “추가적으로 검토가 필요한 사항이 있다면 IFRS17 도입준비위원회 논의 등을 통해 반영할 예정”이라고 덧붙였다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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