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롯데제과 ‘옥동자 모니카’서 쇳덩이 나와...6000박스 회수

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Thursday, November 15, 2018, 11:11:20

소비자, ‘옥동자 모나카’서 너트(nut) 발견..“초콜릿인줄 알고 깨물다 앞니 다쳐”
롯데제과 동일날짜 생산분 전량 회수..롯데제과측 치료비용 등 전액 보상 약속

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 롯데제과 아이스크림 '옥동자 모나카'에서 두 개의 쇳덩이가 발견돼 논란이 일고 있다.

 

지난 13일 인터넷 한 커뮤니티에 "'옥동자 모나카' 제품에서 너트로 보이는 쇳덩이 2개가 발견됐다"는 글이 올라왔다. 해당 글을 쓴 소비자는 "딱딱한게 씹혀서 '큰 초콜렛'인 줄 알았다"며 "앞니가 깨졌다"고 말했다.

 

 

이후 소비자는 롯데 소비자보호센터에 사고 접수 했으며, 롯데측에서 해당 이물질을 수거해갔다고 전했다. 이에 대해 롯데제과측은 어제(14일) 전량 회수를 결정했다. 발견된 쇳덩이 이물질은 '너트(nut)'로, 생산 현장에서 유입됐을 것으로 추정하고 있다.

 

롯데제과 관계자는  "해당 제품과 같은 날(지난 달 2일) 생산된 제품을 모두 회수했다"며 "약 20개 정도 들이 6000박스 분량이다"고 말했다. 

 

또한 "현재 구체적인 유입 경위는 조사중이나 시간이 좀 걸릴 것 같다"며 "롯데제과측의 잘못을 인정하고 소비자분의 치료비용을 전액 보상할 예정이다"고 덧붙였다.

 

한편, 옥동자 모나카 제품은 기존 '옥동자' 아이스크림의 '샌드형' 상품으로 지난달 24일 출시됐다. 회수된 제품은 롯데제과 본 공장이 아닌 협력업체 공장에서 생산한 것으로 확인됐다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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