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대한항공-델타항공 JV, ‘보스턴·미네아폴리스’ 등 새 노선 취항

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Sunday, November 11, 2018, 09:11:00

조인트벤처 협력 6개월째...미주 290·아시아 80여개 도시 이어 신규 노선 취항 및 환승 시간 단축 예정

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 대한항공이 인천-보스턴 노선을 신규 취항할 예정이다. 함께 조인트벤처를 시행하고 있는 델타항공은 인천-미네아폴리스 노선을 신규 취항한다.

 

대한항공과 델타항공은 내년 4월부터 미주 내 290여개 도시와 아시아 내 80여개 도시를 유기적으로 연결해 다양한 노선 스케줄을 제공할 계획이라고 9일 밝혔다. 신규 취항하는 인천-보스턴(대한항공)과 인천-미네아폴리스(델타항공) 노선이 그 예다.

 

양사는 지난 5월 1일 조인트벤처(JV)를 본격 도입·시행하고 있다. 이들은미주와 아시아 전 노선에서 전면적인 공동운항 확대, 공동판매 및 마케팅 활동 전개, 마일리지 적립 혜택 확대 등을 통해 상호 협력 기반을 강화하고 있다.

 

양사의 조인트벤처 시행은 환승 시간 단축과 서비스를 일훤화로 환승 수요를 늘려 인천공항 경쟁력을 높일 전망이다. 또 나리타 공항 등 일본을 경유하던 기존 미주 출발 아시아 행 환승 수요를 인천공항으로 유치해 인천공항이 동북아 핵심 허브 공항이 되도록 노력할 계획이다.

 

한편, 대한항공은 델타항공과 조인트벤처 시행 6개월을 기념해 지난 8일 서울 공항동 본사에서 ‘조인트벤처 데이(Joint Venture Day)’ 행사를 개최했다. 행사에는 양사 임직원 50명씩 총 100명이 참석했다.

 

행사에는 델타항공 한국 사무소 직원 30명, 애틀랜타 본사와 아시아 지역본부 임직원 20명이 참여했다. 델타항공 직원들은 대한항공 화물터미널을 방문해 미국에서 온 랍스터·킹크랩 등 신선화물을 첨단 화물장비로 하역·통관하는 과정을 견학했다.

 

직원들은 대한항공 공항동 본사가 진행한 펀(Fun)부스 체험에서 ‘가보고 싶은 상대 항공사 취항지’, ‘조인트벤처 협력에 바라는 점’ 등을 영상으로 남기고 ‘크로마키 포토존’에서 기념사진을 찍었다. 행사는 축하 도안에 맞춰 직원들이 직접 3만여개 도미노를 쌓으며 마무리했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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