검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry/Policy 산업/정책

‘잘 팔리는 광고 키워드만 쏙쏙’..골라주는 서비스 나왔다

URL복사

Friday, November 09, 2018, 10:11:32

플레이디, ‘VOICE’ 출시...빅데이터로 클릭 점유율과 효율 높은 키워드 찾아줘

[인더뉴스=주동일 기자] KT 온라인 광고 전문 그룹사 플레이디가 광고 클릭 점유율을 분석하고 적절한 상품 키워드를 제공하는 서비스를 내놨다.

 

플레이디(대표 허욱헌)는 클릭 점유율 분석에 특화한 온라인 마케팅 활동 분석 솔루션 'VOICE(보이스)'를 출시했다고 9일 밝혔다. 플레이디는 KT의 온라인 광고 전문 그룹사로 올해 1월 '엔서치마케팅'에서 플레이디로 사명을 바꿨다.

 

클릭 점유율은 검색광고 전체 클릭 수에서 특정 업체의 광고 클릭 수가 차지하는 비율을 말한다. VOICE는 검색광고 유입에서 발생한 클릭 점유율을 데이터로 제공한다. 이는 시장의 경쟁 현황을 확인하는 중요 지표로 활용될 수 있다.

 

VOICE는 검색광고로 유입한 사용자의 성별·연령·지역별 통계를 제공한다. 사용자는 사이트 상품 전략과 지역별 키워드 노출 전략을 세울 수 있다. 경쟁그룹 내 검색광고 클릭 수 추이를 통해 시장에서 자사와 경쟁 업체가 차지한 위치, 새로운 경쟁 업체 등을 파악할 수 있다.

 

또 트렌드 파악과 검색광고 키워드 수집도 할 수 있다. VOICE는 국내 주요 이커머스 플랫폼에서 상품 키워드를 약 10만 개씩 매일 수집한다. 광고주는 자신에게 최적화한 인기·신규 키워드를 받을 수 있다. 검색광고 등록 시 효율이 높을 것 같은 키워드도 선별해준다.

 

플레이디 이준용 데이터전략본부장은 "VOICE는 검색광고 점유율을 분석하고 광고 효율을 높이는 키워드를 발굴하는데 특화한 솔루션"이라며 "데이터를 활용한 직관적인 마케팅 활동 분석이 광고주의 시장 경쟁력을 강화하는 데 도움을 줄 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너