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[오늘의 생활경제] 허쉬(HERSHEY), 수능 한정 패키지 6종 출시 外

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Thursday, November 01, 2018, 13:11:16

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 허쉬(HERSHEY), 수능 한정 패키지 6종 선봬= 2019학년도 대학수학능력시험을 맞아 허쉬는 한정 패키지를 출시한다고 1일 밝혔다. '꽃길만 걷자'라는 수능 응원 메시지와 함께 꽃무늬 디자인을 패키지에 입혔다.

 

수능 한정 패키지는 '허쉬 레귤러 바' 3종과 '키세스 패키지' 3종을 합쳐 총 6종이다. 가격은 '허쉬 레귤러 바' 1개입이 1500원, 2개입이 3000원, '미니 바' 12개입이 7200원이고, '키세스 패키지'의 경우 2개입이 4000원, 5개입이 1만원, 3개입이 1만 6000원이다.

 

배스킨라빈스, 11월 '이달의 맛' 출시= SPC그룹이 운영하는 배스킨라빈스는 쿠키 브랜드 오레오와 손잡고, 11월 이달의 맛 '오레오 쿠키 앤 카라멜'을 출시했다. 뿐만 아니라 오레오 쿠키를 활용한 '클래식 오레오' 케이크, '오레오 쉐이크', '오레오 아포가토' 등도 함께 선보일 예정이다.

 

이달의 맛 '오레오 쿠키 앤 카라멜'은 달콤 짭쪼름한 솔티(salty) 캐러멜 아이스크림에 오레오 쿠키가 더해진 것이 특징이다. 가격은 더블주니어 기준 3800원이다. 함께 출시된 '클래식 오레오' 케이크는 총 7가지 맛으로 구성됐고 2만7000원에 판매된다. '오레오 쉐이크'는 4800원, '오레오 아포가토'는 5500원에 구입 가능하다.


CJ제일제당, 발열 패드 활용한 '그릴피자' 출시= CJ제일제당은 피자 신제품 '고메 그릴피자 불고기'를 선보였다. 첨단 패키징 소재인 '발열 패드(서셉터; Susceptor)’를 적용해 바삭하게 즐길 수 있는 것이 특징이다. 서셉터는 전자레인지의 마이크로웨이브를 열에너지로 전환시켜주는 패키징 소재 중 하나다.

 

CJ제일제당은 "2년여에 걸친 R&D와 시행착오 끝에 국내 최초로 서셉터 관련 기술·소재를 확보했다"며 "전자레인지 조리만으로 오븐에 조리한 듯 바삭한 피자 도우를 즐길 수 있다"고 강조했다. 불고기와 고소한 모차렐라·고다 치즈가 어우러진 맛으로, 가격은 할인점 기준 6980원이다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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