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내달 5일, 삼성화재배 세계바둑대회 4강전 개최

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Friday, October 26, 2018, 14:10:36

3일간 대전 유성서 진행...한국 기사인 안국현 8단의 선전 기대

[인더뉴스 정재혁 기자] 삼성화재가 후원하는 세계 바둑대회 4강전이 다음달 초 국내에서 열린다.

 

삼성화재는 세계적인 바둑 대회인 ‘2018 삼성화재배 월드바둑마스터스 4강전’이 내달 5일부터 3일간 대전 유성에 위치한 삼성화재 유성캠퍼스에서 열린다고 26일 밝혔다.

 

본선 32강에는 한국랭킹 1위 박정환 9단을 비롯한 한국 기사 11명이 출사표를 던졌지만, 이달 초 열린 16강‧8강에서 줄줄이 고배를 마셨다. 치열한 승부 끝에 한국 1명, 중국 3명의 기사가 4강 무대를 밟았다.

 

중국의 수적 우세가 계속되는 가운데, 4강에 오른 중국 기사들의 면면은 화려하다. 삼성화재배 우승을 두 번이나 차지했던 중국랭킹 1위 커제 9단을 비롯해 2013년 우승을 시작으로 매년 삼성화재배에서 좋은 성적을 거두고 있는 ‘삼성화재배의 사나이’ 탕웨이싱 9단, LG배 우승자 셰얼하오 9단이 정상을 노린다.

 

이에 맞서는 유일한 한국 기사 안국현 8단은 2년 연속 대회 4강에 오르며 삼성화재배에서 강한 면모를 선보였다. 전기 대회에서 탕웨이싱 9단을 상대로 1-2로 분패했는데, 공교롭게 올해도 결승으로 가는 길목에서 탕웨이싱 9단을 만나 설욕전을 앞두고 있다.

 

4강에 오른 안국현 8단은 “4강에 진출한 유일한 한국 기사로서 진지하게 승부에 임하겠다”며 포부를 드러냈다. 안국현 8단은 삼성화재배가 끝난 후 군 입대를 앞두고 있어, 입대 전 ‘첫 세계대회 우승’이란 성과를 거둘 수 있을지 주목된다.

 

4강전에서 승리한 2명의 기사는 오는 12월 3일부터 삼성화재 글로벌 캠퍼스에서 열리는 결승 3번기를 통해 23번째 삼성화재배 우승컵의 주인공을 가린다. 지난해엔 중국의 구쯔하오 9단이 탕웨이싱 9단을 2-1로 제압하고 3년 연속 중국 기사 우승 기록을 이어갔다.

 

지난 1996년 출범한 삼성화재배 월드바둑마스터스는 총상금 규모 8억원, 우승상금 3억원이다. KBS와 중앙일보가 공동 주최하고 삼성화재가 후원한다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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