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매일유업-대웅제약, 암환자용 케톤생성 포뮬라 개발

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Thursday, October 18, 2018, 11:10:29

매일유업·대웅제약, 의료영양 전문기업 ‘엠디웰’ 공동 설립
최근 케톤생성 포뮬라 ‘케토웰’의 임상연구 결과 발표

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 매일유업과 대웅제약이 손잡고 케톤생성 포뮬라를 개발했다. 암환자들의 영양상태 개선에 도움이 될 전망이다. 

 

엠디웰은 지난 5~9일 진행된 ‘제6차 케톤생성 식이치료 글로벌 심포지움(KETO 2018)’에서 새로운 형태의 케톤생성 포뮬라 ‘케토웰’의 임상연구 결과를 발표했다고 18일 밝혔다. 

 

엠디웰은 매일유업의 R&D 노하우를 기반으로 대웅제약과 설립한 합작회사다. 특수 의료용 식품과 어린이 영양식 등 다양한 의료영양 제품을 선보이고 있다. 

 

이번 케톤생성 식이요법은 고지방·저탄수화물·저단백 방식을 말한다. 탄수화물인 당 대신 지방으로부터 얻어지는 케톤을 두뇌 대사의 에너지로 사용토록 하는 방법이다.

 

해당방법은 본래 뇌전증 환자들의 발작을 저해하는 식이로 사용됐다. 하지만 최근 암·알츠하이머·인지기능 질환에 대한 개선 효과 연구가 활발히 진행되면서 그 적용 범위가 확대되고 있다.

 

엠디웰은 매일유업 연구소·연세대학교 강창무 교수팀·연세대학교 이승민 교수팀·경희대학교 박유경 교수팀과 함께 암환자용 케톤생성 포뮬라인 ‘케토웰’을 공동 개발했다. 이번 심포지움에서 강창무 교수 연구팀이 임상결과를 발표를 맡았다.

 

해당 임상 연구는 췌장암 환자 21명을 대상으로 2017년에 진행됐다. 암환자들의 순응도와 단백질 요구량을 고려한 새로운 케톤 비율 연구가 목적이었다.

 

임상 연구결과에서 케토웰은 임상 기간 동안 환자당 일 평균 2팩 이상을 섭취 가능한 높은 순응도를 보였다. 열량과 단백질 섭취량이 케토웰을 섭취하지 않은 그룹에 비해 각각 24%, 33% 이상 높았으며, 영양상태가 좋아진 효과도 있었다. 

 

임상을 통해 케토웰의 ‘암환자 영양상태 개선 효과’를 확인한 것이다. 이번 연구를 통해 새로 개발된 ‘케토웰’은 엠디웰을 통해 이번 달에 출시될 예정이다.

 

이번 ‘케톤생성 식이치료 글로벌 심포지움’은 전 세계 전문가들이 모여 케톤생성 식이치료법에 대한 노하우를 공유하고 토론하는 학술 행사다. 지난 2008년에 미국에서 시작돼 영국·캐나다 등 북미·유럽 대륙에서 개최됐다. 

 

이번 6차 심포지움은 아시아 최초로 이달 5일부터 9일까지 제주 국제 컨벤션 센터에서 열렸다. 뇌전증·식이치료 관련 분야의 세계적인 석학들을 포함해 총 47개국이 참여했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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