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휠체어 타고, 남대문시장 갈치맛집 투어? “할만 해요”

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Wednesday, September 19, 2018, 13:09:47

모아스토리, 이지트립 ‘남대문 시장·시내버스 타기’ 편..전국의 무장애관광 코스 발굴 예정

 

인더뉴스 강민기 기자ㅣ “장애인들은 다들 가는 맛집보다는 갈 수 있는 식당을 선택할 수밖에 없습니다. 유명한 맛집을 가도 휠체어로 못 들어가는 경우가 많기 때문에 맛과는 상관없이 휠체어가 들어갈 수 있는 곳을 가게 되죠.”

 

19일 장애인의 쉽고 편한 이동을 돕는 영상을 제작하는 모아스토리는 남대문 갈치골목에서 찾아낸 ‘휠체어로 갈 수 있는 맛집’과 ‘서울의 저상버스를 휠체어로 활용하는 방법’에 대한 영상을 공개했다.

 

남대문은 자리잡은지 오래된 상가들과 오밀조밀한 건물들로 인해 휠체어로 다니기 어려운 지역 중에 하나다. 휠체어를 이용한 장애인을 보기는 쉽지 않은데 그만큼 이동약자들이 가보고 싶어하는 지역이기도 하다.

 

남대문 상가 사이의 좁은 골목을 휠체어로 갈 수 있을까? 공개된 이지트립 영상을 보면 좁은 갈치골목 또한 도전해 볼만한 곳이라는 사실을 보여주고 있다. 약간의 수고로움만 더하면 맛있는 갈치조림도 맛볼 수 있으니 휠체어를 탄 장애인에게도 추천할 만 곳인 셈.

 

얼마 전 박원순 시장은 휠체어 체험을 통해 서울의 대중교통을 이용해 보겠다고 공언했다. 서울의 대중교통 중에서도 휠체어로 이용하기 가장 어려운 것이 시내버스다.

 

저상버스 비율이 늘어나고 있지만 서울과 같이 이용객이 많은 도시에서 휠체어로 저상버스를 이용하려면 기사들의 교육과 시민들의 이해가 필수적이다.

 

이날 장애인 리포터는 262번 버스 기사의 숙련된 움직임과 약 3분이 걸린 휠체어 탑승을 기다린 시민들의 성숙함으로 난생 처음의 저상버스 탑승을 기분좋게 마쳤다. 공개된 영상을 본 구독자들은 우리 사회가 조금씩 바뀌어 가고 있다는 글을 남기기도 했다.

 

모아스토리는 인더뉴스와 함께 서울뿐만 아니라 전국의 무장애관광 코스를 발굴할 예정이다. 또, 이동약자들의 접근성 향상을 위해 지속적으로 이지트립 콘텐츠를 제작·공유한다.

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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