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미소금융, 서민 자영업자 자금조달에 유리

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Wednesday, August 22, 2018, 13:08:43

[최건호의 서민금융 바로알기] ‘관계형금융’ 대출기법 활용..전문컨설턴트의 컨설팅으로 부실위험↓

[최건호 서민금융진흥원 부원장] 중소기업중앙회의 ‘중소기업 금융이용 및 애로 실태조사’에 따르면 중소기업이 금융기관으로부터 자금을 차입할 때, 금융기관이 부동산담보를 요구하는 비중이 41.2%로 나타났다.

 

기업의 자금 조달이 여전히 부동산 담보대출에 치중돼 있음을 알 수 있다. 이에 따라 중소기업의 고질적 자금부족 문제를 해소하기 위해 금융권에서는 ‘관계형금융’에 적극적인 관심을 보이고 있다.

 

관계형금융이란 기술력이나 향후 사업 전망이 탄탄함에도 불구하고 저신용‧저담보 특성으로 인해 은행에서 자금을 조달하지 못하는 중소기업을 대상으로 하는 대출기법을 말한다. 기존의 계량정보 뿐 아니라 비계량정보(정성정보)까지 평가하기 때문에, 담보력이 다소 부족하더라도 자금 조달이 가능한 장점이 있다.

 

은행의 담당자인 RM(Relationship Manager)은 고객과의 관계 형성을 통해 자금 지원에 필요한 정보를 수시로 수집한다. 또한, 경영컨설팅 등 대출 상환을 위한 서비스도 제공한다.

 

암스테르담 대학의 Arnoud Boot 교수는 그의 논문에서 관계형금융의 특징으로 “고객에 대한 독점적 정보의 확보와 장시간에 걸친 다양한 금융서비스 공급을 통한 고객과의 관계 형성”을 들고 있다.

 

서민금융은 저신용·저담보 차주를 대상으로 소액의 대출을 제공하지만, 기존 신용정보회사를 통한 정량정보는 부족하다는 점에서 중소기업금융과 유사하다. 따라서 정성적 정보를 이용해 대출을 심사하는 관계형금융이 전통적 대출기법보다 유리할 수 있다.

 

서민 대상 관계형금융의 대표적 사례로 정책서민금융상품인 미소금융을 들 수 있다. 미소금융은 신용등급 6등급 이하 또는 차상위계층 이하의 자영업자 또는 예비자영업자를 대상으로 창업‧운영 자금을 무담보로 대출해 주는 금융상품이다.

 

기존 금융회사들이 취급을 기피할 수 있는 저신용·저소득 서민 대상 무담보 창업·운영 자금을 미소금융은 관계형금융을 통해 풀어나가고 있다. 미소금융 직원은 대출을 신청한 서민의 사업장에 직접 방문해 현장점검을 진행하며, 이 과정에서 다양한 정성정보를 수집한다.

 

특히, 실사를 하지 않고서는 확인할 수 없는 경쟁점포 현황, 상권, 유동인구 및 잠재고객 등 주변 환경을 검토하고, 대출 신청자의 성실성과 사업의지를 확인한다. 대출 신청자와의 빈번한 접촉을 통해 수집한 정성정보를 대출심사에 적극 활용하고 있다.

 

아울러, 미소금융은 점포의 현금흐름을 분석해 결과를 대출 심사 때 반영한다. 따라서 보유자산·부채, 신용등급 위주의 심사를 하는 금융기관 대출과 확연한 차이가 있다. 미소금융 대출 전·후 전문컨설턴트가 사업 전반에 걸친 컨설팅을 진행해, 부실위험을 낮춘다는 점도 관계형금융의 특징이다.

 

미소금융은 지난 10년간의 관계형금융 노하우를 바탕으로 서민·취약계층의 자금수요를 충족시키기 위해 노력하고 있다. 저신용층 또는 차상위 계층 이하의 저소득층이 자영업 창업이나 운영을 위한 자금이 필요할 경우, 미소금융을 적극 활용하길 바란다.

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최건호 서민금융진흥원 부원장 기자 mirip@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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