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올해 상반기 금융민원 4만건...보험 61% 최다

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Sunday, August 19, 2018, 12:08:00

금감원, 상반기 금융민원 동향 발표..전년 상반기 대비 7.7% 증가

[인더뉴스 정재혁 기자] 올해 상반기 금융감독원에 접수된 금융민원 건수가 은행 등 모든 업권에서 작년 대비 증가세를 보였다. P2P, 암보험 등 집단성 민원이 다수 발생했기 때문으로 풀이된다.

 

19일 금융감독원(원장 윤석헌)이 발표한 자료에 따르면, 올해 상반기 금융민원 접수 건수는 총 4만 37건으로 전년 동기(3만 7164건) 대비 7.7%(2873건) 증가했다.

 

 

전체 건수 중 보험이 60.9%(2만 4361건)를 차지해 비중이 가장 컸다. 하지만, 민원 증가율은 2.6%(626건)로 전체 금융업종 가운데 가장 낮았다. 생명보험이 9713건(24.3%)으로 전년 대비 3.4%(322건) 증가했고, 손해보험은 1만 4648건으로 2.1%(304건) 늘었다.

 

생보의 경우 종신보험 불완전판매(1874건), 요양병원 입원치료 관련 암보험금 지급 요청(1013건) 민원 발생 등이 증가 요인으로 작용했다. 주요 민원 유형으로는 ‘보험모집’(41.6%), ‘보험금 산정‧지급’(20.7%), ‘면부책 결정’(12.1%) 등이다.

 

손보는 생보와 달리 특별한 민원 증가 이슈가 없었지만, 약관 미전달 등 ‘계약의 성립‧해지’, ‘고지‧통지의무 위반’ 유형의 민원이 소폭 증가한 것으로 나타났다. 민원 유형은 ‘보험금 산정‧지급’(39.5%)이 가장 많았고, ‘보험모집’(7.3%) 민원은 생보에 비해 적었다.

 

은행 민원은 4608건(11.5%)으로 전년동기 대비 8.5%(361건) 증가했다. 아파트 중도금 대출금리(598건), 은행권 대출금리 조작에 대한 조사요청(69건) 등 집단성 민원 발생에 주로 기인했다. 가장 많은 민원 유형은 ‘여신’(28.8%), ‘예‧적금’(16.6%), ‘인터넷‧폰뱅킹’(6.5%) 순이었다.

 

비은행 민원은 18.3%(1443건) 증가한 9336건으로 집계됐다. P2P업체의 투자원리금 미상환에 대한 민원이 급증한 것이 크게 작용했다. 실제로 P2P 민원은 작년 상반기 17건에 불과했지만, 올 상반기에는 1179건으로 급증했다.

 

비은행 주요 업종 중에서는 신용카드 민원 비중이 32.7%(3049건)으로 가장 높았다. 그 다음으로 대부업자 17.8%(1660건), 신용정보사 12.6%(1172건) 순이었다.

 

이밖에 금융투자 분야는 1732건으로 건수로는 가장 적지만, 증가율은 34.4%(443건)로 가장 높았다. 삼성증권 공매도(47건) 등 주식매매‧펀드 상품설명 불충분 등 수익증권 관련 민원이 증가했다.

 

한편, 민원처리 건수는 총 3만 7356건을 기록해 지난해 같은 기간(3만 6818건) 대비 1.5%(538건) 증가했다. 이중 분쟁민원 처리 건수는 1만 380건으로 작년(1만 2306건)에 비해 15.7%(1926건) 감소했다.

 

평균 민원처리 기간은 13.1일로 작년보다 3.5일 감소했는데, 특히 분쟁민원의 경우 6.0일 감소한 19.2일을 기록했다. 민원 수용률은 37.9%로 작년 대비 0.9%p 증가했으며, 보험민원 수용률이 39.4%로 가장 높았다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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