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윤석헌 “삼성생명 종합검사, 필요하다면 할 것”

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Thursday, August 16, 2018, 17:08:01

윤 금감원장, 취임 100일 기자간담회 개최..“생보업계, 즉시연금 사태 계기로 신뢰 높여야”

[인더뉴스 정재혁 기자] 윤석헌 금융감독원장이 생명보험사 즉시연금 미지급금 사태와 관련해 “소비자들이 부당하게 취급받는 것은 감독자로서 수용하기 어렵다”는 입장을 밝혔다. 추후 삼성생명을 대상으로 한 종합검사 가능성에 대해서도 부정하지 않았다.

 

윤 원장은 16일 오후 서울 여의도의 한 식당에서 열린 취임 100일 맞이 기자간담회 자리에서 “즉시연금의 경우 사업비를 공제하고 나머지를 운용한다는 것을 사람들이 잘 모른다”며 “보험사가 약관을 통해 소비자들에게 알려줄 책임이 당연히 있다”고 말했다.

 

즉시연금 약관에 ‘만기보험금 재원을 공제한다’는 내용을 제대로 명시하지 않은 생보사들의 잘못을 또 다시 강조한 것. 윤 원장은 “상법에 작성자 불이익 원칙이라는 게 있다”며 “약관이 애매하면 약관 작성자가 책임진다는 내용으로, 자살보험금 때도 결국 그렇게 결론이 난 것으로 안다”고 말했다.

 

삼성생명 측이 반발해 결국 소송까지 제기한 ‘일괄구제’ 방침에 대해서는 다소 성급했다는 점을 인정하면서도 “약관이 다 같은데 다르게 할 여지가 없지 않냐”며 “즉시연금은 약관만 보면 돼서 간단하고 동질적”이라고 강조했다.

 

하반기 종합검사 때 삼성생명이 타깃이 되지 않겠느냐는 질문에는 “시장의 예상이 이상하다고 생각하지 않는다”면서 가능성을 부정하지 않았다. 종합검사는 아직 계획 중이지만, “필요하다면 욕을 먹더라도 할 것”이라고 말했다.

 

다만, ‘보복성 검사’ 프레임에 갇힐 우려에 관해서는 “분리해서 봐야 한다”고 설명했다. 윤 원장은 “다른 사안으로 검사 나갈 일이 반드시 있을텐데, 그것까지 피하는 건 앞뒤가 맞지 않다”며 “바람직하지 않아 조심해야 하지만, 할 일은 한다”고 답했다.

 

한편, 최근 정부 중심으로 급물살을 타고 있는 인터넷전문은행 은산분리 규제 완화와 관련해서는 다소 조심스러운 입장을 나타냈다. 각각 장단점이 있다는 것. ICT 기술을 갖고 있는 기업이 인터넷은행 활성화에 기여할 수 있는 장점이 있지만, 재벌의 사금고가 될 수 있다는 단점도 언급했다.

 

이와 관련 윤 원장은 “일단 정부가 추진 방향을 잡고 나가는 상황에서 감독기구는 그것이 가져올 부작용이 최소화 되도록 뒷받침하는 게 할 일이라고 생각한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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