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밤시간 고객 증가...롯데마트, ‘야(夜)시장’ 연다

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Thursday, August 02, 2018, 09:08:44

밤 9시~11시 마트 방문 고객 많아져 매출 14.7%↑..31일까지 야간 시간대에 프로모션도

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 올 여름 사상 최악의 무더위가 지속되면서 폭염을 피해 대형마트를 방문하는 고객이 늘어나고 있다. 특히 야간 시간대 열대야를 피해 마트를 방문한 고객이 많아지면서매출이 증가한 것으로 나타났다. 

 

2일 롯데마트에 따르면 오는 31일까지 한 달 동안 밤 9시부터 11시까지 '야시장'을 테마로 프로모션을 진행한다. 

 

무더운 날씨가 시작된 지난 7월 기준 전체 영업 시간 중 야간 시간대인 밤 9시부터 11시까지의 매출 비중은 14.7%까지 증가했다. 올해 1월부터 6월까지 같은 시간대 매출 비중이 10.5%인 것과 비교하면 4%p 이상 증가한 수치다. 

 

롯데마트는 야간에 마트를 방문하는 고객들에게 즐겁고, 재미있는 쇼핑 환경을 제공하기 위해 행사를 기획했다. 8월동안 계양점, 양주점 등 총 10개 점포에서 순차적으로 지역 커뮤니티와 연계해 야간 플리마켓을 연다. 의류, 잡화는 물론 야식도 판매한다. 

 

또한, 문화센터와 연계한 여러가지 문화 콘텐츠도 선보인다. 롯데마트는 야간 시간대에 강사와 수강생이 참여하는 연주회를 진행할 예정이다. 매장 내 주요 동선에는 문화센터 회원들의 예술 작품도 전시한다.

 

롯데마트는 행사 기간 동안 전 점포에서 밤 9시부터 11시까지 ‘야간 장터’를 열고 신선식품과 생필품을 최대 50% 할인 판매한다. 야간 장터 콘셉트로 축산, 수산 등 신선식품의 품목과 할인율을 매일 점포별로 선정한다. 

 

장대식 롯데마트 고객채널본부장은 “8월에도 야간 시간대에 무더위를 피해 마트를 방문하는 고객들이 계속될 것으로 예상된다”며 “열대야를 피해 야간 시간대에 방문하는 고객들을 대상으로 즐겁고 재밌는 쇼핑 환경을 제공하기 위한 맞춤형 행사를 진행할 계획이다”고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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