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풀무원, 하루 최대 30만개 생산 ‘나또 공장’ 신축

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Tuesday, July 31, 2018, 10:07:29

연면적 3838㎡(1,161평)에 지상 3층 규모..풀무원 나또 R&D 역량과 첨단 제조 기술 집약
국내 나또 시장 규모 300억..2006년 국내 최초 유기농 나또 선보이며 점유율 81% 차지

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 최근 웰빙 트렌드가 확산되면서 국내 나또 시장이 300억원을 넘어섰다. 식물성 단백질이 풍부한 나또에 대한 소비자들의 관심이 급증하고 있다. 이런 가운데, 풀무원이 국내 최대 규모의 나또 공장을 신축했다. 

 

31일 풀무원식품(대표 박남주)에 따르면 충청북도 괴산군 사리농공단지에 하루 최대 30만개의 나또 제품을 생산할 수 있는 '신선나또 공장'을 새롭게 설립했다. 

 

풀무원은 나또에 대한 국내 수요가 높아지면서 공장을 신축한 것. 링크아즈텍에 따르면 국내 나또 시장 규모는 지난 2014년 100억원에서 3년 만에 300억원(홈쇼핑 판매 매출 포함)을 넘었다. 이 중 풀무원은 작년 나또 매출 263억원, 시장점유율 81%를 차지하고 있다. 

 

풀무원은 지난 2006년 한국인의 입맛에 맞춰 개발한 '유기농 나또'를 처음 선보였다. 나또는 미국 건강전문잡지 헬스(Health)가 세계 5대 건강식품으로 선정하기도 했다. 풀무원은 나또의 상품성에 주목하고 12년째 나또 제조를 위한 핵심 기술과 생산 역량을 키워왔다. 

 

올해 국내 최대 규모의 나또 공장을 신축한 것. 신선나또 공장은 사업비 약 100억원을 들여 연면적 3838㎡(1161평)에 지상 3층 건물로 지었다. 

 

기존 나또 공장(345평)보다 3배 이상 큰 규모로 나또 일일 생산량도 기존 10만개에서 최대 30만개로 늘어났다. 올해 7월부터 풀무원의 모든 나또 제품은 신(新)공장에서 제조한다.

 

백동재 풀무원식품 신선나또 공장장은 “신축한 나또 공장은 12년 간 쌓은 풀무원의 나또 노하우를 집약한 최첨단 시설이다”며 “나또 종주국인 일본과 비교해도 기술, 위생, 안전, 생산성 모든 측면에서 최고 수준이라고 자랑할 수 있다”고 말했다. 

 

‘신선나또 공장’은 공정의 효율성을 위해 3층부터 1층까지 내려오며 제조부터 운반, 포장까지 순서대로 공정을 진행할 수 있는 자동화 라인을 구축했다. 먼저 3층의 침지실에서 콩을 불린 후 2층의 증자실로 내려 보내면 대형 압력솥으로 콩을 삶는다.

 

삶은 콩은 1층의 충진실에서 용기에 담아 포장한다. 나또의 종류에 따라 온도와 습도가 자동으로 조정되는 발효실에서 발효 과정을 거쳐 숙성한 다음 완제품으로 생산된다.

 

신 공장은 제조, 품질 관리 공정을 모두 업그레이드해 풀무원의 선도적인 나또 제조 기술이 집약돼 있다. 특히, ‘발효실’은 풀무원이 12년간 축적한 나또 발효 기술의 데이터와 노하우가 담긴 곳이다.

 

나또는 발효 과정에서 아주 미세한 차이가 발생해도 품질이 크게 달라지고 계절의 영향도 받아 항상 일정한 온도와 습도를 유지하는 것이 관건이다.

 

특히 발효실의 일정한 온도와 습도 유지를 위해 바람이 잘 통할 수 있도록 전용 풍도(風道)를 설치해 내부로 유입된 공기가 외부로 잘 배출할 수 있게 했다. 그 결과 나또 특유의 실같이 가늘고 끈끈한 점액이 생성되는 점도(粘度)의 강도가 상승했고 제품의 총 나또 균 수도 증가하는 등 품질이 개선됐다.

 

최근 풀무원 다양한 연령층에 맞춰 제품군도 확대하고 있다. 최근 어린이도 맛있게 나또를 즐길 수 있도록 어린이용 제품인 ‘꼬마나또’를 선보였다. 또 나또 초보자들의 입맛에 맞춰 와사비, 유자 소스, 흑초 콜라겐 소스 등이 함께 곁들여진 제품도 출시했다.

 

현재 ‘살아있는 실의 힘 국산콩 생나또’를 중심으로 ‘검은콩 생나또’, ‘국산콩 유자 나또’와 ‘와사비 국산콩 생나또’, ‘매일아침 순생나또’, ‘하루하나 순한나또’, ‘꼬마나또’ 등 총 7종의 라인업을 갖추고 있다.

 

백동재 풀무원식품 신선나또 공장장은 “풀무원은 12년 간의 나또 제조 기술 노하우를 바탕으로 앞으로도 지속적인 투자를 통해 생산 역량을 키워나갈 계획”이라며 “날로 성장하는 국내 나또 시장에서 풀무원만의 차별화된 제조 개발 기술을 통해 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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