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어린이 질병부터 산모까지 챙기는 자녀보험

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Friday, May 25, 2018, 16:05:12

롯데손보, ‘도담도담 자녀보험’ 판매..어린이 질병·치과 치료·임신중독증 등 보장

인더뉴스 김철 기자ㅣ 롯데손해보험이 어린이들이 잘 걸리는 질병을 비롯해 산모의 건강까지 챙기는 자녀보험을 판매하고 있다.

 

롯데손보는 어린이 발병률이 높은 다양한 질병을 종합적으로 보장하는 ‘롯데 도담도담 자녀보험(1805)’을 판매 중이라고 25일 밝혔다.

 

‘롯데 도담도담 자녀보험’은 어린이에게 많이 발생하는 중증아토피, ADHD(주의력 결핍 과잉 행동장애), 호흡기관련질병수술비, 피부질환 수술비 등 면역력 저하와 환경적 요인으로 걸리기 쉬운 환경성 생활 질환들을 집중 보장한다.

 

또한, 치아 관리의 중요성이 유아 시절부터 심화됨에 따라 영구치에 대한 보철·보존치료 뿐만 아니라 유치의 보존치료까지 보장한다. 임플란트, 틀니 치료 때 치아 당 100만원, 브릿지 치료 때 치아 당 50만원도 보장한다. 

 

아울러, 충치를 때우는 충전치료의 경우 재료에 따라 5만원까지 보장한다. 치아를 덮어 씌우는 ‘크라운’ 치료의 경우 치아 당 10만원을 담보한다.

 

특히, 최근 여성의 출산시기가 늦어지면서 산모들의 걱정이 많아진 것을 고려해 임신중독증 담보를 넣었다. 여기에 산전우울증 관리, 임신중독증 관리 등 종합적인 서비스도 제공받을 수 있다.

 

이번에 출시한 ‘롯데 도담도담 자녀보험’은 해지환급금 미지급형 가입 때 납입기간 중에는 해지환급금이 없지만, 일반형 대비 약 25~30% 저렴한 보험료로 가입 가능하다. 납입기간 이후에는 일반형과 동일한 해지환급금을 지급한다.

 

30세 만기 가입 고객을 대상으로 30세 만기 시점에 100세 만기형으로 계약을 전환해, 보장기간을 연장할 수 있는 ‘계약전환 제도’도 탑재했다. 이를 통해 부모의 보험료부담을 줄이면서 보장기간을 확대할 수 있고, 계약전환 시점의 만기환급금은 자녀의 독립자금 등으로도 활용할 수 있다.

 

이밖에 자녀가 상해 또는 질병으로 80% 이상 후유 장해 발생 때 보험료의 납입을 면제 받을 수 있으며, 다자녀가정(2명 이상)이 가입할 경우 보험료 할인(1~2%)을 받을 수 있다. 기존 장기보험 가입고객이 자녀보험을 가입할 경우 받게 되는 할인(1%)과 중복되면 최대 3% 보험료가 할인된다.

 

‘롯데 도담도담 자녀보험’은 태아부터 최대 30세까지 가입할 수 있다. 1종(30세 만기, 일반형), 2종(100세 만기, 일반형), 3종(100세 만기 해지환급금 미지급형)으로 구성해 선택의 폭을 넓혔다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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