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中, 보험업 시장 개방 추진..국내 보험업계는 ‘시큰둥’

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Wednesday, May 23, 2018, 06:05:30

CBIRC, 외국계 보험중개업체에 ‘풀 라이센스’ 부여..“중국 시장 여전히 폐쇄적..큰 기대 無”

[인더뉴스 정재혁 기자] 글로벌 보험중개업체인 윌리스타워왓슨(Willis Towers Watson)이 최근 해외 중개업체로서는 최초로 중국 내 모든 보험중개 영업이 가능한 라이센스를 획득한 것으로 나타났다.

 

이는 시진핑 중국 국가 주석이 지난달 열린 ‘보아오 포럼’ 연설에서 밝힌 ‘보험업 대외 개방’ 발언의 후속조치라는 게 대다수 외신들의 해석이다. 하지만, 국내 보험업계는 중국이라는 국가의 특수성을 이유로 중국 시장 진출과 지분 확대에 회의적인 반응을 보이고 있다.

 

23일 보험업계와 외신 보도에 따르면, 윌리스타워왓슨은 지난 15일 중국 은행보험감독위원회(CBIRC)로부터 중국 내에서 모든 보험중개업을 영위할 수 있는 첫 번째 외국 보험중개업체로 승인받았다.(윌리스타워왓슨이 중국에 진출한 때는 1994년이다.)

 

시진핑 주석은 지난달 10일 개최된 보아오 포럼 연설을 통해 “은행·증권·보험 등 금융업에 대한 대외 개방을 확대하겠다”고 선언한 바 있다. 외신들은 윌리스타워왓슨에 대한 중국 정부의 이번 조치도 시 주석의 발언에 따른 후속조치 성격이 강한 것으로 보고 있다.

 

그동안 외국계 보험사 및 보험중개업체들은 중국 시장에 진출할 때 중국 기업과 합자회사 형태로 진출해야만 했다. 중국 정부가 외국계 금융 기업의 지분 소유 한도를 50%로 제한했기 때문이다. 

 

중국의 이번 개방 조치에는 합자회사의 외국인 지분 한도를 현재의 50%에서 51%로 확대하는 방안이 담겨있다. 이러한 조치가 현실화 되면 외국계 보험사와 중개업체가 경영권을 가져올 수 있어 주도적인 경영이 가능해진다.

 

하지만, 중국의 개방 조치에 대해 국내 보험업계의 반응은 시큰둥하다. 기존 중국 보험시장 자체가 워낙 폐쇄적이다 보니 경영권을 확보한다고 해서 지금보다 더 나아질 것이라고 확신하기 어렵다는 것이다.

 

이러한 반응은 국내 보험중개업체들도 마찬가지. 윌리스타워왓슨과 같은 글로벌 보험중개업체가 중국 정부로부터 ‘풀 라이센스(a full license)’를 받았다고 해도, 국내 업계에 미치는 영향은 크지 않다는 입장이다. 

 

김성준 보험중개사협회 회장은 “현재 중국에 진출해 있는 국내 보험중개업체는 전무한 실정이고, 앞으로 진출 계획이 있는 업체도 없는 것으로 안다”며 “‘관시’로 대표되는 폐쇄적인 중국 시장에 소규모 국내 보험중개업체가 진출할 여지는 크지 않다”고 말했다. 

 

국내 토종 보험중개업체인 HIS(히스)보험중개 한만영 대표도 “지난 2010년 당시 동부화재(현 DB손해보험)가 중국 보험중개법인을 인수해 합자회사 형태로 중국 시장에 진출했지만 이렇다할 성과를 거두지 못 했다”며 “중국 정부가 개방 정책을 편다고 해서 상황이 크게 달라질 것으로 보지 않는다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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