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직업·직무 변경, 보험사에 통지 안 하면 보험금 삭감

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Wednesday, May 16, 2018, 15:05:48

금감원, 상해보험 가입자 통지의무 강조..“설계사에 알리는 것은 효력 無” 

 

[인더뉴스 김철 기자] #. 상해보험에 가입한 사무직 근로자 A씨는 다니던 회사를 그만두고 택시운전기사로 일하다가 교통사고를 당해, 보험사에 상해보험금을 청구했다. 그러나 보험사는 A씨가 상해 위험이 낮은 사무직에서 상해 위험이 높은 직업으로 변경한 사실을 보험사에 알리지 않았다는 이유로 보험금을 삭감해 지급하겠다고 통보했다.

 

B씨의 사례처럼 가입자가 직업이나 직무 변경 사실을 보험사에 즉각 알리지 않았을 경우, 사고가 났을 때 보험금이 삭감되거나 심하게는 보험금을 아예 받지 못 할 수도 있다. 직업이나 직무가 변경된 상해보험 가입자들의 주의가 요구된다.

 

금융감독원(원장 윤석헌)은 16일 “상해보험 가입 후 직업이 바뀌면 보험회사에 통지해야 한다”고 조언했다. 

 

상해보험은 피보험자가 외부의 우연한 사고로 다친 경우 그 피해를 보상한다. 피보험자의 직업 유무 및 피보험자가 어떤 직업·직무에 종사하는지 등에 따라 사고를 당할 위험성이 달라진다. 이에 보험사는 직업·직무별로 상해위험등급을 구별해 보험료를 산출한다.

 

따라서 계약체결 후에 피보험자의 직업·직무 변경 등으로 위험이 증가하거나 감소하게 되면, 그만큼 보험료도 증가 혹은 감소해야 한다. 보험사 입장에서는 가입자의 위험변경 사실을 직접 알기 어렵기 때문에, 가입자는 상법에 의거 이러한 위험변경 사실을 보험사에 통지할 의무(계약 후 알릴의무)를 갖게 된다.

 

상해보험 가입자는 ▲보험청약서나 보험증권 등에 기재된 직업 또는 직무의 변경 ▲피보험자의 운전목적 변경 ▲피보험자의 운전여부 변경 ▲이륜자동차 또는 원동기장치 자전거 계속 사용 등의 변경 사실이 있는 경우, 이를 우편, 전화, 방문 등을 통해 보험사에 알려야 한다.

 

예를 들어, 가입자가 사무직에서 생산직으로 직무가 변경된 경우가 대표적이다. 자가용 운전자가 영업용 운전자로 직무를 변경했을 때에도 마찬가지다. 다만, 병역의무를 위한 군입대 등은 통지의무 대상이 아니다.

 

통지의무를 이행하지 않았을 경우, 가입자는 사고 발생 때 보험금을 삭감 당할 수 있다. 또한, 고의·중과실로 직업·직무 변경 통지를 이행하지 않은 경우에는 보험사가 그 사실을 안 날로부터 1개월 내에 보험계약을 해지할 수도 있다.

 

통지의무를 이행하고 난 뒤에는 보험료 정산이 이뤄질 수 있다. 통지의무 이행에 따라 위험이 감소되는 경우에는 보험료가 감액될 수 있으며, 이후 기간 보장을 위한 재원인 책임준비금 등의 차이로 인해 발생한 정산금액이 환급될 수 있다.

 

반대로 위험이 증가된 경우, 보험사는 가입자에게 보험료의 증액 및 정산금액의 추가납입을 요구할 수 있다. 가입자는 이를 납입해야만 한다.

 

한편, 변경사실을 보험설계사에 알린 것은 통지의무를 이행한 것으로 보지 않는다. 변경사실은 반드시 보험사에 직접 통지해야 하며, 추후 분쟁의 소지를 방지하기 위해서는 서면 등으로 변경사실을 통지하고, 보험증서 등에 확인을 받아두는 것이 안전하다.

 

금감원 관계자는 “상해보험 계약 후 알릴 의무의 이행은 보험소비자의 권리를 지키는 방법”이라며 “또한, 이와 동시에 보험사와의 불필요한 갈등을 줄이고 건강한 보험계약을 유지하는 출발”이라고 말했다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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