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[현장에서] “보험은 왜 드는 거야?”..삼성생명 챗봇에게 물어봤더니

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Tuesday, May 15, 2018, 06:05:00

[현장에서] 자연스러운 대화 장점..비가입자도 활용 가능성 有 
일부 답변 오류 존재..‘2세대 챗봇’ 칭하기 어렵다는 지적도

[인더뉴스 정재혁 기자] 삼성생명이 자체 기술로 1년여 만에 개발한 인공지능(AI) 챗봇인 ‘따봇(따뜻한 챗봇)’을 최근 공개했다. ‘2세대 챗봇’이라는 회사 측의 설명대로 자연스러운 대화가 가능하다는 점이 돋보였지만, 아직 초기 단계이다 보니 제대로 된 답변을 하지 못하는 경우도 있었다.  

 

15일 보험업계에 따르면, 삼성생명은 지난 10일 ‘따봇’이라는 이름의 인공지능 챗봇을 론칭했다. 따봇은 ‘따뜻한 챗봇’의 줄임말로, 딥러닝 기술을 토대로 1년여 동안의 개발 과정을 거친 것으로 알려졌다. 

 

삼성생명은 따봇이 자체 인력만으로 개발한 ‘2세대 챗봇’이라는 점을 강조한다. 2세대 챗봇은 사용자 질문의 문맥을 이해하며 고객과 대화할 수 있다는 점이 특징이다. 

 

삼성생명 관계자는 “1세대 챗봇은 외주 개발사의 인공지능을 활용하고, 고객 질문에 대해 시나리오에 따른 한정적인 답변만 제공한다”며 “2세대 챗봇인 삼성생명 챗봇은 대화의 맥락을 이해하면서 대화가 가능하다”고 말했다.

 

실제로 삼성생명 챗봇을 사용해 보니, 기존 다른 보험사들의 챗봇과 비교해 자연스러운 대화를 나눌 수 있었다. 예를 들어, 기자가 “보험은 왜 드는 거야?”라고 묻자 챗봇은 곧장 “예기치 못한 사고나 사망에 대비해 스스로 미래를 준비하고, 나와 가족을 위한 경제적 해결책이 될 수 있다”고 답했다.

 

이어 “꼭 들어야 하는 보험은?”이라고 물어보니, 챗봇은 “일반적으로 가장이라면 유고 시 남은 가족에 대해 책임을 다하기 위해 종신보험을 우선 가입하는 것을 권해드린다”며 자연스럽게 대답했다. 

 

이밖에 보험용어인 ‘예정이율’이나 ‘공시이율’ 등을 물어봐도 빠르게 답변을 얻을 수 있어 편리했다. 삼성생명 가입자는 물론, 가입돼 있지 않은 사람도 유용하게 활용할 수 있을 것으로 보인다.

 

다만, 대화를 하면서 몇 가지 ‘옥의 티’가 발견됐다. 암보험을 비롯해 종신보험, 치아보험, 저축보험 등을 추천해 달라는 질문에는 해당 상품을 추천하는 답변이 돌아왔지만, 유독 “변액보험을 추천해달라”는 질문에 대해서는 제대로 된 답변을 내놓지 못 했다.

 

또한, 보험용어를 묻는 과정에서도 아쉬운 점이 있었다. ‘고지의무(가입 전 알릴의무)’가 무엇인지 묻는 질문에는 원하는 답변이 나왔는데, ‘통지의무(가입 후 알릴의무)’를 묻는 질문에는 생뚱맞게 질병의 종류인 ‘통풍’의 뜻을 답변으로 제시했다.
   
업계 일각에서는 이번 삼성생명의 챗봇이 2세대 챗봇으로 불리기엔 시기상조 아니냐는 이야기도 나온다. 시나리오 기반인 1세대 챗봇과 비교해 큰 차이점을 찾기 어렵다는 게 주된 이유로 꼽혔다.

 

한 보험업계 관계자는 “현재 수준만 보면 단순히 시나리오 기반인 1세대 챗봇 보다 더 많은 예상 시나리오를 저장시켜 놓은 것에 불과하다는 지적을 피하기 어렵다”며 “다만, 가입자 수가 가장 많은 삼성생명은 챗봇 이용자 수도 많을 것이기 때문에 딥러닝에 유리한 측면은 있다”고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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