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여름시작..편의점 개방형 진열대, 너 안전한 거니?

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Friday, May 11, 2018, 06:05:00

8일 세븐일레븐서 구매한 반찬류 ‘꼬막장’ 제품 상해..개방형 진열대 온도차 지적
기계 일시 오류·바깥 온도 영향이 원인 지목..식약처, 여름 전 주기적 점검 나서

인더뉴스 권지영 기자ㅣ #. 지난 8일 직장인 A씨는 퇴근길 편의점에 들러 그날 저녁으로 먹을 음식을 구매했다. 밥반찬류를 찾던 중 최근 SNS에서 화제가 되고 있는 세븐일레븐의 '꼬막장'이 눈에 띄었다. 구매 후 집에 돌아와 꼬막장을 열었는데, 시큼한 쉰 냄새가 올라왔다. 유통기한이 이틀이나 남았지만, 제품 안 꼬막은 이미 상해 있던 것이다. 

 

5월 들어 날씨가 점차 포근해지면서 편의점 냉장 제품에 식중독 주의보가 내려졌다. 편의점의 냉장 제품 대부분은 개방형 진열대(오픈 쇼케이스)에서 판매되고 있는데, 진열대 온도를 일정하게 유지하기 어려워 제품에 영향이 있을 수 있다는 우려가 나온다. 

 

11일 관련 업계에 따르면 편의점에서 도시락, 샌드위치, 김밥 등이 진열되는 개방형 진열대의 냉장 온도는 5~6°C를 유지하고 있다. 

 

개방형 진열대는 소비자가 제품을 손쉽게 보고, 고를 수 있다는 점에서 편의점 업계가 선호하고 있다. 반면, 열려 있기 때문에 내·외부 온도에 영향을 받아 냉장 성능이 일시적으로 떨어질 수 있다. 또 온도를 유지하는 냉장 기계에 오류가 났을 때 쉽게 알아 차리지 못 한다는 단점도 있다. 

 

식품위생법상 도시락의 냉장보관 온도는 0~10°C를 유지하도록 돼 있다. 도시락과 반찬, 김밥, 샌드위치 등이 진열된 냉장 온도는 식품위생법상보다 낮은 5~6°C로 맞춰져 있다. 

 

하지만, 편의점 개방형 진열대는 식품위생법상에서 정한 10°C를 웃도는 경우가 생긴다. 과거 식품의약품안전처와 한국소비자원에서 편의점 진열대에 있는 식품의 온도를 조사한 결과, 냉장식품 평균 온도가 10°C를 넘긴 사례가 종종 있었다. 

 

전문가들은 냉장 온도가 6°C 이상에서는 대부분의 식중독균이 생길 수 있다고 보고 있다. 이 때문에 A씨의 사례처럼 유통기한이 남아 있어도 보관 온도에 따라서 음식이 상하거나 변질될 우려가 있다는 지적이다. 

 

세븐일레븐 관계자는 “그날(구입한 날짜)에 냉장 진열대에 특이한 문제는 없었던 것으로 알고 있다”며 “내용물이 상한 원인이 냉장고 온도차 때문인지를 정확히 알 수 없지만, 다른 제품에도 문제가 있었는지 살펴보겠다”고 말했다. 

 

식약처도 주기적으로 개방형 진열대의 온도 점검에 나서고 있다. 식약처 관계자는 “최근에도 편의점 등 오픈 진열대 제품 온도가 적절한지 조사했다”며 ”만약 적정 온도를 유지하지 않은 경우 바로 조치를 취해 식품이 안전하게 보관되도록 하고 있다”고 말했다. 

 

관련 업계는 냉장 제품이 상하는 이유가 기계의 일시적 오류나 고장일 가능성이 크다고 보고 있다. 냉장 진열대가 정상 작동할 경우 외부로 인해 온도가 높아지더라도 제품에 미치는 영향은 미미하다는 게 편의점 업계의 입장이다. 

 

편의점 관계자는 “냉장 제품은 기본적으로 제조, 배달, 보관할 때 냉장 보관이 유지되기 때문에 상할 염려는 크지 않다”면서도 “특히 유통기한이 남은 반찬류 제품이 상한 경우는 극히 드문 일로, 온도를 유지하는 장치가 고장난 것이 원인으로 추측된다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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