검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Column 칼럼

[권지영의 생경한 소식] 2018 집밥의 추억

URL복사

Tuesday, March 06, 2018, 10:03:09

달라진 집밥 풍경에 대한 어느 중학생의 일기

이 기사는 가상의 중학교 2학년생이 쓴 '집밥 일기'입니다. 예전에 집밥은 '엄마가 지어준 밥'이었는데요. 지금의 집밥은 '집에서 차려 먹는 밥'으로 의미가 많이 달라지고 있습니다. 변화된 모습을 가상의 일기 형식을 통해 보여드립니다.  [편집자 주]

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 오늘 나는 정말 맛있는 저녁을 먹었다. 식탁에 내가 좋아하는 메뉴로 가득찼기 때문이다. 오랜만에 주방에 선 엄마는 낙지를 살짝 데쳐 마트에서 구입한 낙지볶음용 소스에 휘리릭 볶았다. 역시 낙지볶음은 '달짠(달고 짠)' 소스가 제격이다. 그리곤 엄마는 냉동실에서 버섯영양볶음밥 3봉지도 꺼내 후라이팬에 쏟았다.

 

그 사이 아빠는 마트에서 사온 고구마 샐러드와 빈대떡, 고추잡채와 꽃빵을 전자레인지에 데워 식탁에 올렸다. 엄마가 좋아하는 반찬가게에서 주문한 멸치볶음과 애호박 나물을 더해 순식간에 한식과 중식을 섞은 저녁 밥상이 차려졌다. 매콤한 낙지볶음과 달고 부드러운 고구마 샐러드는 환상적인 궁합이다.

 

디저트는 내가 준비했다. 엄마와 아빠를 위해 식사 전 냉동실에서 마카롱을 꺼내 녹혔고, 따뜻한 녹차를 만들었다. 고소한 맛이 당긴 난 냉동실에 아껴뒀던 치즈스틱 몇 개를 꺼내 접시에 담고 전자레인지에 돌렸다. 오래간만에 집에서 풀코스로 먹으니 배도 마음도 불렀다.

 

식사 후에 엄마 아빠랑 함께 TV를 봤다. 집밥에 대한 다큐멘터리였는데, 흥미로웠다. TV속에서 이야기한 '집밥'과 내가 생각하는 '집밥'은 많이 달랐다. 예전에는 엄마들이 손수 김치도 담그고, 매 끼니마다 찌개와 국, 반찬을 직접 만들어서 가족들에게 차려줬단다. 

 

엄마와 아빠는 TV를 보며 연신 고개를 끄덕였다. 두 분 모두 "엄마가 직접 담근 김치와 된장으로 만든 구수한 찌개가 그립다"고 했다. 나도 예전에 할머니가 담가준 김치를 먹어본 적은 있지만, 엄마가 직접 담근 김치는 맛본 적이 단 한번도 없다. 김치를 마트에서 사지 않고, 집에서 담갔다니! 놀라웠다.

 

다큐멘터리가 끝난 후 엄마는 다음 주에 먹을 메뉴를 고르자고 제안했다. 우리집은 주로 주말에 그 다음주의 '집밥 메뉴'를 결정한다. 메뉴를 선택하면, 아빠는 엄마가 적어준 리스크를 보며 휴대폰 앱으로 장을 봐 집으로 배송시킨다.

 

하지만 이번주 모처럼 셋이 대형 마트로 장보기에 나섰다. 이번주 메뉴로 난 카레를 선택했고, 엄마는 연어돈가스덮밥, 아빠는 부대찌개를 골랐다. 마트에는 카레 종류가 엄청 많아 고를 때 시간이 많이 걸린다. 지난번엔 일본식 카레를 먹었는데, 이번엔 엄마가 추천한 인도식의 '치킨마샬라 커리'를 집어 들었다.

 

이 때 아빠가 갑자기 내 손을 잡고 냉동밥 코너로 갔다. 아빠의 손가락이 가리키는 곳을 보니, 타이식 볶음밥과 국수가 있었다. 지난 가을 태국 방콕에서 맛있게 먹었던 볶음 국수의 맛이 떠올라 입에 군침이 돌았다. 원래 사려던 메뉴에는 없었지만, 결국 두 봉지를 꺼내 장바구니에 담았다. 

 

각자 고른 메뉴를 바구니에 담고, 엄마는 내가 좋아하는 사과&고구마 샐러드와 버섯이 들어간 돼지불고기, 마파두부 소스, 과일 등을 더 샀다. 여기에 간식으로 먹을 야채 고로케, 국물떡볶이, 김치부침개, 대만식 호떡을 골랐다.

 

엄마는 가족들을 위해서 특식도 골랐다. 바로 끓여서 먹을 수 있는 매생이 삼계탕이 주인공. 역시 가족의 건강을 생각하는 건 엄마 밖에 없다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너