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대형 보험사들에 '보험 IT 솔루션' 판매한 벤처기업

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Tuesday, February 27, 2018, 10:02:42

ING생명, 디레몬의 ‘AiTOM’ 도입..“보험상품 비교·추천 기능 등 추가할 것”

[인더뉴스 정재혁 기자] 인슈테크(InsurTech) 기업 디레몬이 자체 개발한 보장분석솔루션인 ‘레몬브릿지’를 ING생명에 제공하기로 했다. 
 
데일리금융그룹의 인슈테크 전문기업 디레몬(대표 명기준)은 보험설계사들의 보장분석 솔루션인 ‘레몬브릿지’를 ING생명(대표 정문국)에 제공한다고 27일 밝혔다. ING생명은 전속 설계사 활동관리 시스템 ‘아이탐(iTOM)’의 업그레이드 버전인 ‘AiTOM’에 ‘레몬브릿지’를 탑재한 것으로 알려졌다.

 

디레몬은 지난 2016년 11월 국내 최초로 통합보험플랫폼 ‘레몬클립’을 선보인 바 있다. 지난해 2월에는 B2B 전용 솔루션인 ‘레몬브릿지’를 출시해, 그 동안 검색엔진 기술을 고도화하고 솔루션을 직접 사용할 설계사들의 편의성을 증진시키는 데 집중해 왔다.

 

‘레몬브릿지’는 ‘레몬클립’을 통해 쌓아온 빅데이터와 검색엔진기술 노하우를 기반으로 고객의 보험계약정보와 보험회사(설계사)의 보장분석시스템을 연결해주는 솔루션이다. 각 보험사별 맞춤화(customizing) 서비스 제공이 가능한 것이 특징이다.

 

‘레몬브릿지’의 주요 기능으로는 ▲전 보험사 계약현황 실시간 통합조회 ▲최신 보험계약 세부정보 조회 ▲보장분석 입력 자동화 등을 꼽을 수 있다.

 

사용법은 간단하다. 고객의 스마트폰에 설계사의 고유식별코드가 포함된 레몬브릿지 앱을 설치하면, 설계사는 해당 고객의 40개 민간 보험사(생명·손해보험)는 물론 우체국, 새마을금고, 신협, 수협 등의 공제조합에 가입된 모든 보험의 ▲보험기간 ▲납입보험료 ▲해지환급금 ▲납입기간 ▲보장내역 등을 한 번에 조회 가능하다.

 

특히, 레몬브릿지는 보험소비자와 설계사 모두가 가장 큰 애로사항으로 손꼽는 기가입된 보험의 증권 수집을 클릭 한 번으로 해결해 준다. 또한, 보장분석 입력 자동화를 통해 설계사들의 업무 효율성 제고와 함께 소비자들의 보험 관리 편의성을 높였다.

 

아울러, 레몬브릿지는 보안상으로도 안전한 시스템을 구축했다. 전자금융감독규정에 준하는 철저한 고객정보 관리체계를 갖췄고, 이용자의 공인인증서나 비빌번호, 주민등록번호 등 민감한 개인정보가 외부 서버로 전송되는 종전 기술과 달리 이용자의 휴대폰에서 모든 과정이 이뤄지도록 구현했다.

 

명기준 디레몬 대표는 “레몬브릿지는 보험사 내부의 엄격한 법적, 기술적, 보안적 요건 등을 충족해 공신력을 인정받은 보험사 보장분석에 최적화된 솔루션”이라며 “보험상품 비교·추천 기능 탑재, 15만명의 회원수를 보유한 디레몬의 레몬클립 서비스와 연계를 통해 향후 더 나은 서비스를 제공할 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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