인더뉴스 이종현 기자ㅣ이재용 삼성전자[005930] 회장이 독일 자이스(ZEISS)와 함께 반도체 협력 강화에 대한 논의를 진행했습니다.

삼성전자는 이 회장이 현지시간 26일, 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 만나 양사 협력을 통한 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다고 28일 밝혔습니다.

자이스는 첨단 반도체 생산 필수 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유한 글로벌 광학 기업입니다. ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있으며 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상입니다.

이 회장은 삼성전자 주요 경영진과 함께 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 살펴봤습니다.

양사는 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 의견을 모았습니다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이라고 설명했습니다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 것이며 이를 통해 양사의 전략적 협력을 한층 강화할 방침입니다.

한편, 삼성전자는 메모리 반도체에 이어 ▲파운드리 사업 ▲모바일 AP '엑시노스 2400' ▲이미지센서 '아이소셀 비전 63D' ▲신경망 처리장치((Neural Processing Unit, NPU) 등 분야에서도 경쟁력 확보를 위한 투자를 지속 중에 있습니다.